Międzynarodowi inwestorzy, partnerzy biznesowi i 23 najbardziej obiecujące firmy technologiczne z całego świata. Tak wyglądała tegoroczna edycja Inpho Venture Summit, podczas której spółka z Wrocławia – XTPL zaprezentowała wyniki swoich badań nad nowymi technologiami materiałowymi.
– Nasze rozwiązanie służy podniesieniu wydajności ogniw słonecznych i wyświetlaczy. Opracowaliśmy nowy sposób skalowalnego drukowania ultracienkich, sto razy cieńszych od ludzkiego włosa, metalicznych przewodów, które dobrze przewodzą prąd i są elastyczne – wyjaśnia dr inż. Filip Granek, założyciel i prezes XTPL SA.
Inpho Venture Summit to jedno z najważniejszych wydarzeń biznesowych na rynku nowych technologii. Szczyt ten gromadzi każdego roku biznesmenów poszukujących obiecujących inwestycji w obszarze fotoniki i innowacyjnych technologii. Tegoroczna edycja Inpho Venture Summit odbyła się 6-7 października.
– Udział w Inpho Venture Summit to dla nas ogromne wyróżnienie, dzięki któremu mogliśmy kolejny raz opowiedzieć o technologii XTPL na arenie międzynarodowej. XTPL znalazł się w wąskim gronie 23 firm z całego świata i technologii uznanych za najbardziej interesujące i obiecujące. Udział w tym wydarzeniu przyniósł nam mnóstwo korzyści, bo szczyt w Bordeaux – poza walką o uwagę inwestorów – był również doskonałą okazją do nawiązania nowych, branżowych znajomości – wyjaśnia Filip Granek i dodaje, że podczas spotkania odbyły sięi prelekcje przedstawicieli takich gigantów, jak: Samsung Ventures, Ciena, Total Ventures, EDF, Schneider, PSA Group, Legrand i European Investment Fund.
